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07.08.2017

Ausgründung NanoWired ist „Ausgezeichneter Ort im Land der Ideen“ 2017

Darmstadt, 07.08.2017 - Beim diesjährigen Wettbewerb Land der Ideen wurde die NanoWired GmbH als einer von 100 „ausgezeichneten Orten“ prämiert. 

Die erfolgreiche Ausgründung NanoWired wurde 2016 als TU-Start-up von Wissenschaftlern des Instituts für Elektromechanische Konstruktionen am Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik (externer Link) ins Leben gerufen.

Die von den Darmstädtern prämierte innovative Verbindungstechnologie ermöglicht es, elektrische Bauelemente bei Raumtemperatur zusammenzufügen. Die Funktionsweise ist ähnlich wie bei einem Klettverschluss: Kontaktpads werden mit einem Rasen aus Metall-Nanodrähten beschichtet. Um die Chips zu verbinden, müssen sie nur aufeinander gedrückt werden. Hohe Temperaturen, lange Aushärtezeiten oder extreme mechanische Belastungen durch hohe Drücke und Ultraschall entfallen vollständig. Das Resultat ist eine dauerhaft feste, sehr gut elektrisch und thermisch leitende Verbindung. Dabei ist die Herstellung der Drähte nicht aufwändiger als die Herstellung konventioneller Löt-Bumps.

Das Verfahren, das auf galvanischer Abscheidung basiert, erlaubt es, tausende Kontakte auf kleinstem Raum bei hoher Festigkeit und exzellenter Leitfähigkeit zu realisieren. Nach dem Zusammenfügen ist die Verbindung außerordentlich haltbar und hochtemperaturfest. Die gekletteten Bauteile können daher beispielsweise auch extremer Umgebungshitze ausgesetzt werden oder sich stark erwärmen: Bedingungen unter denen herkömmliche Löt- oder Klebeverbindungen längst zerstört werden.

Das diesjährige Thema des Wettbewerbs „Ausgezeichnete Orte“ lautete „Offen denken – Damit sich Neues entfalten kann“. Die Initiative „Deutschland – Land der Ideen“ und die Deutsche Bank würdigen damit Ideen und Projekte, die das Potential von Offenheit nutzen, um neue Lösungsansätze für aktuelle Herausforderungen zu entwickeln.

 

Weitere Informationen: https://www.land-der-ideen.de/ausgezeichnete-orte/preistraeger/nano-klettverschluss-f-r-elektronikbauteile

 

Quelle: TU Darmstadt

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