Leinfelden-Echterdingen – Digitalisierung, Maschinelles Lernen, KI, digitale Entwicklungsketten – das sind beim 6. Technologietag Hybrider Leichtbau keine leeren Worthülsen. Über 40 Experten und Trendsetter zeigen am 20. und 21. Mai in Stuttgart wie man diese Technologien effektiv in der Praxis nutzt, um schneller am Markt zu sein, Prozesse zu optimieren oder mit besseren Produkten den Mitbewerbern einen Schritt voraus zu sein.

Beim wichtigsten Fachkongress zum Leichtbau im Südwesten treffen sich auch in diesem Jahr wieder zahlreiche internationale Branchenkenner, Fachleute sowie Entscheider – darunter etwa 10% aus dem Ausland. Somit bietet sich Ihnen eine einmalige Möglichkeit, sich in kürzester Zeit mit der breiten Community zu vernetzen und neue Kontakte zu knüpfen.
Während am ersten Tag in den Vorträgen vor allem digitale Werkzeuge für den hybriden Leichtbau, modulare Produktionsanlagen für hybride Bauteile sowie die Bereiche Konzept-Leichtbau und Additive Fertigung im Fokus stehen, haben am zweiten Tag die drei Branchenforen zu Maschinenbau, Automotive sowie Luft- und Raumfahrt je ein spezielles Thema im Blick.
Zwischen den Vorträgen haben die Teilnehmer an beiden Tagen die Gelegenheit, verschiedene Themeninseln zur Künstlichen Intelligenz, Augmented Reality/Virtual Reality sowie zur Aus- und Weiterbildung im Leichtbau zu erkunden oder beim Get-Together am ersten Abend mit den Referenten und Branchenkennern ins Gespräch zu kommen und sich zu vernetzen.
Am zweiten Tag schließt der Technologietag mit einem fließenden Übergang zur Moulding Expo ab. Teilnehmer des Technologietags erhalten zur Messe nicht nur kostenfreien Zutritt, sondern auch eine spezielle Guided-Tour.
Seien Sie dabei und holen Sie sich top-aktuelle Informationen für Ihre Ausrichtung im Leichtbau bei der teilnehmerstärksten Veranstaltung zum hybriden Leichtbau!

Wann: 20. und 21. Mai 2019
Wo: Filderhalle, Leinfelden-Echterdingen
Teilnahmegebühr: Ticket für beide Veranstaltungstage: 190,00 € (inkl. MwSt.), Studierende 130,00 € (inkl. MwSt.)

Zur Anmeldung

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